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20微米及以上的孔壁銅厚 |
| 不這樣做的風(fēng)險 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。 |
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無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理 |
| 不這樣做的風(fēng)險 如果修復(fù)不當(dāng)，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。 |
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超越IPC規(guī)范的清潔度要求 |
| 好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。 |
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| 不這樣做的風(fēng)險 線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風(fēng)險，離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。 |
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嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 |
| 好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險 |
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| 不這樣做的風(fēng)險 由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。 |
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使用行業(yè)知名基材 |
| 好處 提高可靠性和已知性能 |
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| 不這樣做的風(fēng)險 機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。 |
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覆銅板公差符合IPC4101 Class B/L要求 |
| 好處 嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。 |
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| 不這樣做的風(fēng)險 電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。 |
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界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840 Class T要求 |
| 好處 Camtech認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。 |
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| 不這樣做的風(fēng)險 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 |
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界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 |
| 好處 嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量 – 改進(jìn)配合、外形及功能 |
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| 不這樣做的風(fēng)險 組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。 |
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Camtech指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定 |
| 不這樣做的風(fēng)險 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。 |
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Camtech界定了外觀要求和修理要求，盡管 IPC沒有界定 |
| 好處 在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。 |
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| 不這樣做的風(fēng)險 多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理 – 電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風(fēng)險呢？ |
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對塞孔深度的要求 |
| 不這樣做的風(fēng)險 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。 |
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Peters SD2955指定可剝藍(lán)膠品牌和型號 |
| 好處 可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。 |
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| 不這樣做的風(fēng)險 劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。 |
