2. 什么是盲孔？
此孔只一面穿透外層，但并不穿透整個(gè)PCB。可以用機(jī)械方式或激光鐳射技術(shù)鉆孔。
3. 什么是埋孔？
埋孔是穿透一個(gè)內(nèi)層或多個(gè)內(nèi)層的孔，通常采用機(jī)械方式鉆孔。
4. 關(guān)于HDI,有哪些不同的類(lèi)型？
這些圖解顯示的都是Camtech批量生產(chǎn)或樣板制造的不同類(lèi)型：
5. 內(nèi)外層電鍍孔的最小焊環(huán)是多少？
這會(huì)因制造商而異，但通常來(lái)說(shuō)大多數(shù)制造商都能生產(chǎn)以下規(guī)格：
A = 0.15 mm
B = 0.20 mm
C = 0.30 mm
6. 什么是“縱橫比”？
這是孔直徑與孔長(zhǎng)度之間的比例關(guān)系。例如，如果制造商說(shuō)他們的“縱橫比”是8:1，是指在一塊1.60 mm厚的PCB上，孔直徑是0.20 mm。
7. 當(dāng)我需要的線路比標(biāo)準(zhǔn)線路厚時(shí)，可以選用哪種線路寬度？
通常，基板底銅越厚，線路應(yīng)該越寬。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一塊18 µm厚度的銅基板，線路寬度不應(yīng)小于0.1 mm (4 mil)；105 µm厚的銅基板，線路寬度不應(yīng)小于0.25 mm (10 mil)。
8. 推薦哪類(lèi)塞孔方式？
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（不包括塞孔上有焊盤(pán)的孔）的首選塞孔類(lèi)型是IPC”4761第VI類(lèi)目標(biāo)是完全充填的塞孔方式。圖示是為第VI類(lèi)以液體阻焊覆蓋的，由于擔(dān)心孔里會(huì)殘留化學(xué)成分或PCB經(jīng)過(guò)水平噴錫（有鉛 和 無(wú)鉛）表面處理后，會(huì)有錫珠入孔問(wèn)題，所以不推薦單面塞孔（包括第II類(lèi)蓋孔和覆蓋方式）。
9. 對(duì)于無(wú)鉛焊接，我是否必須使用高Tg的FR4材料（Tg=玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度）？
不，不一定。因?yàn)橐紤]的因素很多，比如層數(shù)、PCB寬度和一般復(fù)雜程度等。某些研究表明，“標(biāo)準(zhǔn)”Tg值的材料，性能甚至優(yōu)于某些Tg值較高的材料。請(qǐng)注意，即便是“有鉛”焊接，溫度要求已經(jīng)超過(guò)Tg值。選材最重要的是要考慮材料在超出Tg值的溫度下，性能表現(xiàn)如何。
10. 對(duì)于無(wú)鉛焊接，我是否必須使用高Td的FR4材料（Td=分解溫度）？
使用Td值較大的材料是最好的，特別是電路板技術(shù)性很復(fù)雜，并需要多次反復(fù)焊接時(shí)。
11. 作為FR4環(huán)氧樹(shù)脂的固化體系的一部分，“Dicy”和“Non Dicy”有何區(qū)別？
對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂而言，Dicy是迄今為止最常見(jiàn)的固化體系；它通常能達(dá)到300–310°C的Td值要求，而“Non Dicy”，即酚醛固化的環(huán)氧樹(shù)脂則能達(dá)到330–350°C的Td值要求，因此后者能更好地耐高溫。
12. CAF意味著什么？
CAF（玻纖紗式漏電）意味著銅陽(yáng)極與陰極之間會(huì)有電化學(xué)反應(yīng)，從而可導(dǎo)致材料內(nèi)部短路，最終產(chǎn)品功能失效。
13. RoHS或WEEE指令是否規(guī)定PCB必須加標(biāo)記？
沒(méi)有，但為便于使用，采用無(wú)鉛的水平噴錫板應(yīng)清晰標(biāo)明，以表明其RoHS兼容性，以免與有鉛水平噴錫板混淆。
14. RoHS兼容PCB是否也不含鹵素？
不，不一定。RoHS指令禁止使用兩種溴化阻燃劑，即PBB（多溴聯(lián)苯類(lèi)）和PBDE（多溴二苯醚類(lèi)）。PCB中通常使用一種名叫TBBP-A（四溴雙酚A）的溴化阻燃劑。
15. 就無(wú)鉛焊接而言，哪種PCB表面處理最好？
不存在“最佳表面處理”一說(shuō)；所有的表面處理都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。選擇哪種表面取決于多種因素。請(qǐng)咨詢我們相關(guān)的技術(shù)人員，或查閱本網(wǎng)站本部分中有關(guān)表面處理的信息。
16. 有關(guān)阻燃劑有哪些規(guī)定？有沒(méi)有針對(duì)電子行業(yè)中盛行的TBBP-A的國(guó)家禁令？
沒(méi)有，調(diào)查表明，由于現(xiàn)實(shí)的原因，不可能禁止。
17. 通過(guò)反應(yīng)型和添加型途徑實(shí)現(xiàn)的阻燃劑有何區(qū)別？
反應(yīng)型阻燃劑與環(huán)氧樹(shù)脂形成的是化學(xué)鍵反應(yīng)，它不會(huì)溶解于廢棄物中。
18. FR4材料能夠耐住多少次的回流焊？
很難給出一個(gè)準(zhǔn)確的答案，但我們?cè)贒icy和Non Dicy體系材料上都做過(guò)試驗(yàn)。試驗(yàn)表明，回流焊次數(shù)最多可以達(dá)到22次，其中四次的波峰值溫度為270C°。22次回流焊所造成的應(yīng)力是巨大的，但所有連通性都依然如故。我們的建議是，PCB層數(shù)超過(guò)6層、板厚超過(guò)1.6 mm時(shí)，選擇高tg的材料。右圖顯示的是一種Non Dicy體系材料，左圖顯示的是一種Dicy體系材料。
19. BGA、SMD、QFP等零件縮寫(xiě)代表什么？
SMD表示表面粘貼裝置，可涵蓋上電阻、電容和晶體管等零件。此類(lèi)零件沒(méi)有用于通孔組裝的腳，因此尺寸可能很小，可以小到0.41 x 0.20 mm。
QFP代表四側(cè)引腳扁平封裝。這是一種所有四邊側(cè)都有鉛的表面貼裝型集成電路封裝。圖示是線路板（PCB）上一個(gè)基本的QFP及相應(yīng)的引腳關(guān)聯(lián)區(qū)域示意圖。
BGA代表球狀格柵陣列。這是一種單面覆蓋（或部分覆蓋）網(wǎng)格型引腳的集成電路封裝。這些引腳將集成電路上的電信號(hào)傳導(dǎo)至它所在的印制電路板(PCB)上。在BGA中，引腳被粘在封裝底部的焊球所取代。
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