表面處理

表面處理可以是有機物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對比兩種類型和所有現(xiàn)有選項，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點。通常，選擇最合適的表面處理時，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計。下面將簡要介紹最常用的表面處理方式，但是，如果您需要進一步了解或得到更詳細信息，請聯(lián)系我們，我們將非常樂于回答您提出的任何問題。

HASL – 錫/鉛熱風(fēng)焊料整平 通常厚度 1 – 40um
	焊錫性極佳 便宜/成本低 允許長加工期 業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式 保存期限至少12個月 多重熱偏差
	大小焊接焊盤之間厚度 / 表面形狀有差異 不適用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA 微間距形成橋連 對HDI產(chǎn)品不理想

LF HASL – 無鉛熱風(fēng)焊料整平 通常厚度 1 – 40um
	焊錫性極佳 相對便宜 允許長加工期 業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式 保存期限至少12個月 多重熱偏差
	大小焊接焊盤之間厚度 / 表面形狀有差異，但差異程度低于SnPb 加工溫度高， 260-270攝氏度 不適合用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA 微間距形成橋連 對HDI產(chǎn)品不理想

ENIG – 沉金/化學(xué)鍍鎳浸金 通常厚度3 – 6 um（鎳） / 0.05 – 0.125 um（金）
	化學(xué)沉浸，平整度極佳 適用于微間距 / BGA / 較小的元器件 工藝經(jīng)過考驗和檢驗 保存期限長 電線可以粘合
	成本高昂的表面處理方式 BGA有黑焊盤的問題 對阻焊層有侵蝕性 – 尤其是較大的阻焊橋 避免阻焊層界定的BGA 不應(yīng)單面塞孔

沉錫 通常厚度≥ 1.0µm
	化學(xué)沉浸，平整度極佳 適合微間距 / BGA / 較小的元器件 屬于無鉛表面處理的中等成本范圍 適用于壓接設(shè)計 經(jīng)過多重熱偏差處理后具有很好的焊錫性
	對操作非常敏感 – 必須戴手套 錫須問題 對阻焊層有侵蝕性 – 阻焊橋應(yīng) ≥ 5 mil 使用前烘烤可能會有不利影響 不建議使用可剝膠 不應(yīng)單面塞孔

沉銀 通常厚度0.12 – 0.40 um
	化學(xué)沉浸，平整度極佳 適合微間距 / BGA / 較小的元器件 屬于無鉛表面處理的中等成本范圍 可以返工 包裝得當?shù)那闆r下有中等保存期限
	對操作非常敏感 / 銀面變色 / 外觀問題 – 必須戴手套 需要特殊包裝 – 如果包裝打開后板沒有用完，必須迅速重新密封。 組裝階段加工期短 不建議使用可剝膠 不應(yīng)單面塞孔 提供這種表面處理工藝的供應(yīng)商較少

OSP（有機焊錫性保護層） 通常厚度0.20 – 0.65 um
	平整度極佳 適合微間距 / BGA / 較小的元器件 便宜/成本低 可以返工 清潔、環(huán)保工藝
	對操作敏感 – 必須使用手套并避免刮擦 組裝階段加工期短 有限的熱循環(huán)，不是多重焊接工藝的首選(>2/3) 有限的保存期限 – 不適合某些運輸方式和長期儲貨 很難檢驗 清洗誤印的焊膏時可能對OSP涂層有不利影響 使用前烘烤可能會有不利影響